隨著5G商用的到來，下游終端應用場景進一步豐富，被視為“新基建”的5G建設，已經駛入快車道。

    擬募資30億

    3月1日晚，信維通信(300136)發(fā)布增發(fā)預案，公司擬向不超過35位投資者發(fā)行不超過7500萬股股份，預計募集資金30億元，募投項目包括射頻前端器件項目、5G天線及天線組件項目、無線充電模組項目。三項目總投資48.85億元，使用募投資金30億元。

    作為5G主流的概念個股之一，信維通信以射頻技術為核心，致力于成為全球領先的一站式泛射頻解決方案供應商。公司主要產品為射頻元器件，包括天線、無線充電模組、射頻連接器、射頻材料、射頻前端器件等，已廣泛應用于移動終端、基站端以及汽車等領域。

    通過多年生產經營以及投資布局，信維通信已在北京、深圳、江蘇常州等多地建設了規(guī)模性的生產基地。信通維修2019年業(yè)績快報顯示，公司去年全年實現營業(yè)收入51.34億元，同比增長9.08%;實現凈利潤10.16億元，同比增長2.86%。

    隨著5G和萬物互聯時代的來臨，移動終端的技術性、實用性、功能性將進一步提升。相對應的，移動終端精密電子零部件及模組的數量要求會增加，整體而言生產工藝難度會有所提升，其中部分產品的生產工藝甚至因為5G通訊技術各項性能指標的新要求而發(fā)生革命性變化。

    工信部加快5G商用步伐

    近日，工信部召開了加快推進5G發(fā)展做好信息通信業(yè)復工復產工作電視電話會議。會議強調，要加快5G商用步伐，推動信息通信業(yè)高質量發(fā)展，加快推動“5G+工業(yè)互聯網”融合應用。

    作為射頻技術領軍企業(yè)之一，信維通信希望借助技術新周期的起點，通過此次募集資金投入項目，進一步提升公司的技術研發(fā)實力，完善產品設計和布局。

    以募投項目射頻前端器件為例，射頻前端作為移動終端通信系統的重要組成部分，技術門檻較高。目前國外廠商在射頻前端領域的技術已較為成熟，并構建了技術壁壘，全球射頻前端市場主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo和村田等幾家美日廠商壟斷，占據了全球射頻前端市場80%以上的市場份額。

    比較而言，國內射頻前端廠商的研發(fā)與產品市場應用時間相對較短，技術與產品性能同大型國際廠商之間仍存在較大差距，當前國內廠商的射頻前端產品生產量占全球供應鏈的份額較低，急需加強技術研發(fā)投入，突破技術壁壘，逐步提升行業(yè)的國產化程度。根據相關的統計，2011年~2018年，全球射頻濾波器市場規(guī)模從21.13億美元增長至83.61億美元，年均復合增長率21.71%;預計至2023年，市場規(guī)模將達219.09億美元。

    射頻前端器件項目總投資為20.28億元。根據可行性研報，射頻前端器件項目建成后，信維通信將在現有5G天線業(yè)務基礎之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射頻前端產品方向延伸。經測算，本項目稅后全部投資回收期為4.68年，稅后內部收益率為31.03%。

    信維通信稱，除擴大現有產品無線充電模組的產能外，此次發(fā)行募投項目還將助力公司強化在5G天線及天線組件和射頻前端器件兩類產品上的布局，致使公司產品向更高附加值、更高競爭力的領域邁進，進一步增強公司的盈利能力和市場競爭能力，以適應射頻應用行業(yè)快速發(fā)展的需要，為公司持續(xù)發(fā)展開辟新的業(yè)務領域和空間。