芯片國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料正受到市場(chǎng)越來(lái)越多的關(guān)注。8月9日晚間，露笑科技公告稱，公司于8月8日與合肥市長(zhǎng)豐縣人民政府簽署了《合肥市長(zhǎng)豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

該產(chǎn)業(yè)園將落地合肥市長(zhǎng)豐縣，包括但不限于碳化硅等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括碳化硅晶體生長(zhǎng)、襯底制作、外延生長(zhǎng)等的研發(fā)生產(chǎn)，項(xiàng)目投資總規(guī)模預(yù)計(jì)100億元。

值得一提的是，根據(jù)戰(zhàn)略框架協(xié)議，合肥市長(zhǎng)豐縣人民政府將為碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目提供優(yōu)惠政策、資金(包括但不限于股權(quán)、債權(quán)投資)支持;提供土地、基礎(chǔ)設(shè)施配備、用工等保障，對(duì)項(xiàng)目投資建設(shè)及運(yùn)營(yíng)提供必要的支持與協(xié)助;依法保障公司的合法權(quán)益，為項(xiàng)目投資提供便利條件。

據(jù)了解，集成電路是安徽合肥的重要培育產(chǎn)業(yè)，此次共同打造碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，長(zhǎng)豐人民政府有望發(fā)揮其國(guó)有資本引導(dǎo)、放大作用，在資金、政策、資源等各方面為上市公司提供支持，并加速推動(dòng)當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

此外，就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在浙江紹興諸暨開(kāi)工，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資6.95億元，生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，對(duì)于滿足國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的4英寸、6英寸及以上尺寸級(jí)別的碳化硅襯底片市場(chǎng)需求，促進(jìn)襯底片質(zhì)量與成品率水平的提升將發(fā)揮較為重要的作用。

隨著新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的開(kāi)工與此次戰(zhàn)略合作意向的達(dá)成，露笑科技在碳化硅產(chǎn)業(yè)的布局將進(jìn)一步加大，未來(lái)公司有望形成長(zhǎng)晶爐制造到襯底片生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，給公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole的相關(guān)預(yù)測(cè)，碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值到2024年將達(dá)到19.3億美元，該市場(chǎng)在2018年到2024年之間的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到29%。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，半導(dǎo)體碳化硅襯底及芯片具有重要戰(zhàn)略價(jià)值，并且由于半絕緣襯底具備高電阻的同時(shí)可以承受更高的頻率，在5G通訊和新一代智能互聯(lián)的時(shí)代，將具備更為廣闊的應(yīng)用空間。

財(cái)通證券研報(bào)指出，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體高壓領(lǐng)域的理想材料，市場(chǎng)應(yīng)用空間廣闊，發(fā)展勢(shì)頭迅猛。露笑科技在原有藍(lán)寶石設(shè)備長(zhǎng)期技術(shù)積累基礎(chǔ)上，與中科鋼研合作研發(fā)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備，處于目前國(guó)內(nèi)研發(fā)第一梯隊(duì)。公司計(jì)劃定增募資投資碳化硅項(xiàng)目，并與中科鋼研、國(guó)宇中宏達(dá)成戰(zhàn)略合作，碳化硅業(yè)務(wù)有望成為未來(lái)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新亮點(diǎn)。