8月22日，通富微電(002156)發(fā)布的2020年半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入46.70億元，同比增長30.17%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.11億元，去年同期凈虧損7764.05萬元，同比扭虧。

通富微電表示，今年上半年，公司通過精細(xì)化組織，國產(chǎn)替代效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，客戶訂單較去年同期大幅上升;公司海外大客戶利用制程優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，各工廠營收均取得增長，公司盈利能力穩(wěn)步提升，較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

資料顯示，通富微電成立于1997年，于2007年8月在深圳證券交易所上市，公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試。近年來，公司通過并購與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，并充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測平臺，積極承接國內(nèi)外客戶高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封測業(yè)務(wù)。

2020年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、傳感器、處理器、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)IC等市場，加大市場營銷力度，抓住了國產(chǎn)替代帶來的機(jī)遇，積極拓寬國內(nèi)客戶資源，與國內(nèi)頭部客戶在新品研發(fā)等方面合作進(jìn)展順利，為國家實(shí)施新基建，半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)替代提供了安全保障。公司表示，合作客戶包括中興微電子、聯(lián)發(fā)科、展銳、匯頂科技、卓勝微、兆易創(chuàng)新、博通集成、韋爾科技等半導(dǎo)體知名企業(yè)。

據(jù)悉，公司大客戶AMD抓住了7納米先進(jìn)制程技術(shù)所帶來的難得機(jī)遇，憑借著銳龍和EPYC(霄龍)的亮眼銷量，在服務(wù)器、筆記本處理器的市場份額不斷提升。同時(shí)，公司也積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產(chǎn)品封測服務(wù)，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計(jì)較去年同期增長33.66%，7納米高端產(chǎn)品占其產(chǎn)量的60%以上。

值得一提的是，報(bào)告期內(nèi)，公司在技術(shù)研發(fā)方面繼續(xù)加大投入，加快客戶產(chǎn)品的研發(fā)速度，多項(xiàng)技術(shù)取得重大突破。據(jù)了解，公司在3D堆疊封裝、CPU封測技術(shù)、金凸塊封測技術(shù)等方面積極開展專利布局，申請專利突破100件，同比增長124%。2020年上半年，公司完成02專項(xiàng)、智能化改造、科技、人才等各類項(xiàng)目申報(bào)、檢查及驗(yàn)收70余項(xiàng)，南通通富智能芯片封裝測試項(xiàng)目和通富超威蘇州處理器芯片封裝測試項(xiàng)目今年均被列入江蘇省重大項(xiàng)目投資計(jì)劃。

在定增募投項(xiàng)目方面，記者注意到，通富微電計(jì)劃2020年非公開發(fā)行不超過3.4億股新股，募集資金40億元用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。據(jù)悉，公司本次募集資金將主要用于拓展主營業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升公司主營業(yè)務(wù)盈利能力，促進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級。7月23日，公司非公開發(fā)行股票申請獲得了證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)批文。