自美國對華為芯片供應(yīng)鏈管制后，華為將目光更多地投向了其他供應(yīng)商。

據(jù)媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也在昨日和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。

對此，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人向界面·財聯(lián)社回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚無回應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，早在1月，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

上月，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的5G智能手機處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商采用。其預(yù)計，2020年第三季的營收將達(dá)到約27.7-27.9億美元，環(huán)比增長22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期。

華為選擇合作聯(lián)發(fā)科，究其原因，川財證券稱，是因聯(lián)發(fā)科可幫華為避開美國5-10%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)封鎖線?？萍疾┺恼诔蔀殚L期議題，國產(chǎn)替代始終為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主線。

聯(lián)發(fā)科所獲訂單利好其供應(yīng)鏈合作方，財聯(lián)社梳理相關(guān)標(biāo)的如下：

英唐智控：聯(lián)發(fā)科一級代理商，同時通過向華為的供應(yīng)商供貨的形式間接向華為提供產(chǎn)品及服務(wù)。

上海新陽：有為聯(lián)發(fā)科供貨。

泰晶科技：專業(yè)從事石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、銷售以及相關(guān)工藝設(shè)備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，是我國石英晶體諧振器行業(yè)內(nèi)主要廠商之一。2018年通過聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品認(rèn)證。

惠倫晶體：主營壓電石英晶體元器件，2019年已取得已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個平臺和方案商，30多項產(chǎn)品認(rèn)證通過。

通富微電：第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。聯(lián)發(fā)科是通富微電(002156,股吧)的重要客戶之一。

廣和通：公司PC模組在全互聯(lián)市場占比超過五成，擁有國內(nèi)唯一具備量產(chǎn)出貨資質(zhì)的Cat 1模組，與芯片巨頭英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等保持深度合作。