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士蘭微:2023年上半年營收增長6.95% 汽車新能源等高門檻市場貢獻近70%

來源: 時間:2023-08-19 20:55:23

8月18日晚間,士蘭微(600460)公告2023半年度報告。2023年上半年,公司營業(yè)總收入為44.76億元,較2022年同期增長6.95%;歸母扣非凈利潤為1.63億元,同比減少67.66%,歸母凈利潤為-4122萬元。公司繼續(xù)保持較高強度的研發(fā)投入,上半年公司研發(fā)投入合計3.69億元,營收占比為8.24%。


(資料圖片僅供參考)

公司表示,業(yè)績出現(xiàn)虧損的主要原因,系公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技(688348)、安路科技(688107)股票價格下跌,導致其公允價值變動產生稅后凈收益-2.25億元。

公告顯示,由于第一季度消費電子需求景氣降低及LED芯片競爭加劇的影響,部分芯片出貨量減少,價格有所回落,對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。第二季度以來,公司加大在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度,積極搶抓市場訂單并調整產品結構,推動第二季度營收環(huán)比增長17%。

公司表示,2023年上半年,公司電路和器件成品的銷售收入中,已有接近70%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。當前,在國家政策持續(xù)支持,以及下游電動汽車、新能源等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國產替代進程明顯加快的大背景下,士蘭微電子迎來了較快發(fā)展的新階段。公司將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產線上量,持續(xù)推動整體營收的較快成長和經營效益的提升。

集成電路產品增長16.5% IPM模塊一枝獨秀

2023年上半年,公司集成電路的營業(yè)收入為15.76億元,較上年同期增長16.49%。其中,IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅動電路、32位MCU電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快。

2023年上半年,公司IPM模塊的營業(yè)收入達到9.4億元人民幣,較上年同期增長42%以上。目前,公司IPM模塊已廣泛應用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產品上。2023年上半年,國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過5,300萬顆士蘭IPM模塊,較上年同期增加51%。公司IPM模塊在工業(yè)和汽車上的使用量已分別達到560萬顆和60萬顆。

報告期內,公司PoE(以太網供電)芯片的營業(yè)收入取得了較快的增長。公司PoE整體解決方案國內領先,可滿足安防、WLAN、物聯(lián)網等領域的需求。公司32位MCU電路產品呈現(xiàn)出較快的增長態(tài)勢。公司推出了基于M0內核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產品,以滿足智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動化、光伏逆變等多領域高性能控制的需求。公司電控類及主控類產品已形成系列化,與公司功率器件、IPM模塊組成產品群,為客戶提供一站式服務,可以顯著提升單機價值量。

此外,公司MEMS傳感器產品營收1.27億元,同比減少17%,主要原因是下游的智能手機、平板電腦等市場需求放緩。今年上半年,公司加速度傳感器的國內市場占有率仍保持在20%以上,公司六軸慣性傳感器(IMU)已實現(xiàn)批量銷售,并已通過某國內品牌手機廠商驗證。MEMS傳感器產品還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領域拓展,出貨量有望快速增長。

分立器件營收穩(wěn)健產品升級產能建設穩(wěn)步推進

2023年上半年,公司分立器件產品的營業(yè)收入為23.08億元,較上年同期增長1.42%;IGBT(包括IGBT器件和PIM模塊)的營業(yè)收入已達到5.9億元,較去年同期增長300%以上。公司分立器件和大功率模塊除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場拓展外,已開始加快進入電動汽車、新能源等市場。

報告期內,基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊,已在比亞迪、吉利、零跑汽車、匯川技術等國內外多家客戶實現(xiàn)批量供貨;公司用于汽車的IGBT器件(單管)、MOSFET器件(單管)已實現(xiàn)大批量出貨,公司用于光伏的IGBT器件(單管)、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現(xiàn)批量出貨。基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊,已通過部分客戶測試,爭取在今年三季度實現(xiàn)批量生產和交付。

報告期內,公司汽車級IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級功率模塊(PIM)產能的建設順利推進。

芯片產能方面,士蘭集昕公司“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”已有部分設備到廠并投入生產。公司還將繼續(xù)加快先進的硅功率半導體器件(IGBT、快恢復二極管、超結 MOSFET、高密度低壓溝槽柵 MOSFET 等)轉12吋產線量產的進度。士蘭集科公司加大產品結構調整的力度,加快車規(guī)級IGBT芯片、超結MOSFET、高性能低壓分離柵MOSFET芯片的產出和上量。截至6月末,士蘭集科公司已具備月產2萬片IGBT芯片的生產能力。士蘭明鎵已形成月產3000片6英寸SiC芯片的生產能力,預計2023年年底將形成月產6000片6英寸SiC芯片(SiC MOSFET 和 SiC SBD)的生產能力。

封裝能力建設上,報告期內,成都士蘭二期廠房已部分投入生產,已具備月產17萬只汽車級功率模塊的封裝能力;并計劃下半年繼續(xù)增加生產設備投入,進一步擴大汽車級和工業(yè)級功率模塊的封裝能力。

LED產品繼續(xù)優(yōu)化結構

2023年上半年,公司發(fā)光二極管產品(包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的LED芯片和美卡樂光電公司的LED彩屏像素管)的營業(yè)收入為3.14億元,較上年同期減少13.6%。由于市場競爭加劇,公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%,導致士蘭明芯、士蘭明鎵產生較大經營性虧損。

對此,公司在加快推出mini-顯示芯片新產品、穩(wěn)固彩屏芯片市場份額的同時,加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補光照明芯片等新產品上量。二季度公司LED芯片生產線產能利用率已回升至90%左右,LED芯片銷售額也較去年同期有一定幅度的增長。

未來,以廈門士蘭明鎵的LED芯片上量為契機,在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽車照明芯片和其他特色芯片上繼續(xù)深耕與布局,積極拓展市場;持續(xù)推進士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設,積極拓展海內外高端客戶,擴充產能,拓展新的高端應用市場。

(文章來源:證券時報·e公司)

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